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巨额资产折旧是粤芯半导体亏损的另一大原因。公司目前共拥有两座12英寸晶圆厂，相应晶圆厂的规划和建设需兼顾公司当前产品需求和未来技术延展布局，因此固定资产投入规模较大、资产折旧金额较高。报告期内，公司机器设备的折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元、23.02亿元，资产折旧对业绩造成重大影响。

证券之星注意到，持续亏损之际，粤芯半导体资产负债率呈逐年攀升的趋势。为持续推进12英寸晶圆产线的投资扩产，除股权融资外，公司主要通过银行借款等债权融资方式满足资金需求，导致目前长短期借款余额较大，资产负债率较高。报告期各期末，公司资产负债率分别为62.62%、67.79%、84.13%。

在这一背景下，公司此次IPO拟募资75亿元，其中60亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(下称项目一)、特色工艺技术平台研发等项目的建设，剩余15亿元则用于补流。

值得注意的是，随着债务的增加，公司的财务费用同步走高，由2023年的1.65亿元增至2025年的3.41亿元，进而对净利润造成影响。此外，受存货跌价准备计提影响，粤芯半导体在报告期内确认了较大金额的资产减值损失，分别为2.28亿元、1.81亿元、2.85亿元，进一步拉低其净利润水平。

针对上述情况，交易所要求公司解释95nm以下产品收入占比较低的具体原因，以及是否面临尚未攻克的技术瓶颈。公司对此予以否认，并回应称，目前已顺利完成55nm CIS、55nm HV、90nm SiPho、90nm BCD、90nm HV、95nm MS等多个工艺平台的研发工作，相关产品均已实现量产。

不过，研发端的缩水则进一步加重了外界顾虑。2023年-2025年，公司的研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元，呈逐年下滑趋势。在市场看来，在亏损压力下压缩研发，不仅会制约技术升级，更可能使公司陷入“亏损—砍研发—亏损加剧”的怪圈。(本文首发证券之星，作者|李若菡)